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镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近百分之百。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。

纯铁常用真空高温退火或氢气保护高温退火，以消除加工应力，改善磁性能，纯铁热处理是个很好的选择。

化学镀镍在施镀过程中，应随时补充去离子水（维持正常工作液位）和稀氨水（维持正常PH值）及浓缩液A的C（维持正常镍离子浓度）。但要将它们沿槽壁慢慢倒入，不可直接浇在镀件上或温度探头上。每次在开镀之前及测定镍离子浓度之前，首先用去离子水调整到正常液位。

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